About プロフィール
Researcher in micro joining and computational materials science, working across atomistic simulation, first-principles interface design, composite microstructures, and process innovation for next-generation electronics devices. マイクロ接合と計算材料科学を専門とし、原子レベルのシミュレーション、第一原理計算による界面設計、複合微細組織、プロセス革新までを横断して、次世代エレクトロニクスデバイスの実装に関する研究に取り組んでいます。
Hiroaki Tatsumi, Ph.D. 巽 裕章 (Hiroaki Tatsumi, Ph.D.)
Associate Professor
Joining and Welding Research Institute (JWRI)
The University of Osaka
大阪大学 接合科学研究所 接合プロセス研究部門 微細接合学分野 (西川研) 准教授
- Joining technology — micro joining, interfacial joining (sintered nanoparticles, soldering, diffusion bonding, brazing) 接合技術 — マイクロ接合、界面接合 (ナノ粒子焼結接合、はんだ付、拡散接合、ろう付など)
- Materials science — solder alloys, metals, ceramics, composite materials, microstructure and interface engineering 材料工学 — はんだ合金など金属材料、セラミックス、複合材料、組織制御、界面制御
- Computational engineering — finite element method, molecular dynamics, density functional theory (first-principles) 計算工学 — 有限要素法 (FEM)、分子動力学法 (MD)、密度汎関数理論 (DFT) による第一原理計算
- Applications — semiconductor packaging, power modules, heat exchangers, and electrical equipment 応用 — 半導体実装、パワーモジュール、熱交換器、各種電気機器
Summary 略歴
Dr. Hiroaki Tatsumi (b. Osaka, Japan, October 1984) received his B.S., M.S., and Ph.D. degrees in materials and manufacturing science from The University of Osaka, Japan, in 2007, 2009, and 2020, respectively.
Prior to his academic career, Dr. Tatsumi spent twelve years at Mitsubishi Electric Corporation, where he conducted research and development of manufacturing technologies for a wide range of electrical products. As a joining-process engineer, he contributed to structural design, production design, and manufacturing support related to joining processes across the fields of semiconductors, heavy electrical equipment, and air-conditioning systems. He also served as the manager of a materials-science recruiting project.
Today, as Associate Professor at the Joining and Welding Research Institute, The University of Osaka, he conducts research on bonding materials and processes for micro joining with electronics packaging applications in mind — focusing in particular on materials and processes for soldering and solid-state bonding — combining experimental and computational approaches.
1984年10月、大阪府生まれ。2007年に大阪大学工学部応用理工学科を卒業。2009年に同大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻 修士課程を修了し、2020年に同博士後期課程を修了 (博士(工学))。
大学院修了後、三菱電機株式会社に12年間在籍し、各種電気機器の製造技術に関する研究開発業務を担当。接合技術エンジニアとして、半導体・重電・空調機器分野の接合プロセスに関わる構造設計、生産設計、製造支援に従事した。加えて、材料系人材採用プロジェクトのマネージャーも務めた。
現在は大阪大学 接合科学研究所 准教授として、エレクトロニクス実装を応用先に見据えた微細接合に関する接合材料・接合プロセス、特にはんだ付や固相接合に関わる材料・プロセスを中心に、実験と計算の両面から研究している。
Professional experience 職歴
-
2024 – PresentAssociate Professor 准教授Joining and Welding Research Institute (JWRI), The University of Osaka 大阪大学 接合科学研究所 接合プロセス研究部門 微細接合学分野
-
2021 – 2024Associate Professor (Lecturer) 講師Joining and Welding Research Institute (JWRI), The University of Osaka 大阪大学 接合科学研究所 接合プロセス研究部門 微細接合学分野
-
2017 – 2021Chief Engineer, Manufacturing Engineering Center 専任 — 生産技術センター 構造化技術推進部Mitsubishi Electric Corporation 三菱電機株式会社
-
2009 – 2017Engineer, Manufacturing Engineering Center エンジニア — 生産技術センター 構造化技術推進部Mitsubishi Electric Corporation 三菱電機株式会社
Education 学歴
-
2020Ph.D., Division of Materials and Manufacturing Science 博士 (工学) — マテリアル生産科学専攻Graduate School of Engineering, The University of Osaka 大阪大学大学院工学研究科
Thesis: Nanocomposite and Microcomposite Materials for Power Electronics Interconnections 学位論文: Nanocomposite and Microcomposite Materials for Power Electronics Interconnections -
2009M.S., Division of Materials and Manufacturing Science 修士 — マテリアル生産科学専攻Graduate School of Engineering, The University of Osaka 大阪大学大学院工学研究科
-
2007B.S., Division of Materials and Manufacturing Science 学士 — 応用理工学科The University of Osaka 大阪大学工学部
Professional memberships 所属学会
Japan Welding Society · IEEE · Society of Smart Processing · Japan Institute of Metals and Materials · Japan Institute of Electronics Packaging · Society of Materials Science, Japan 溶接学会 ・ IEEE ・ スマートプロセス学会 ・ 日本金属学会 ・ エレクトロニクス実装学会 ・ 日本材料学会