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お知らせ

• 2024.12.16NEW大阪大学 接合科学研究所 微細接合学分野の准教授に昇任しました。
• 2024.11.12NEWPublished 圧粉成形を活用したボイドフリーTLP接合に関する論文がJournal of Electronic Materials誌に掲載されました。業績欄、Journal of Electronic Materials
• 2024.11.7NEW韓国釜山で開催されましたISMP-IRSP 2024にてレーザはんだ付に関する講演を行いました。業績欄
• 2024.10.29NEWPublished Sn-Biはんだに関する台湾国立中興大学との共同研究論文がMaterials Science in Semiconductor Processing誌に掲載されました。業績欄、Materials Science in Semiconductor Processing
• 2024.10.22NEWPublished 宇宙軌道上の国際宇宙ステーション(ISS)におけるSnウィスカー形成に関する論文がMicroelectronics Reliability誌に掲載されました。業績欄、Microelectronics Reliability
• 2024.10.16NEWPublished Ag錯体による表面ナノ構造を活用した焼結接合技術に関する論文がJournal of Materials Science誌に掲載されました。業績欄、Journal of Materials Science
• 2024.10.8NEWマルチスケール材料力学部門公開部門委員会にてエレクトロニクス向け拡散接合技術のMDシミュレーションに関して講演を行いました。業績欄
• 2024.9.27NEWPublished Ag錯体による表面ナノ構造を活用した焼結接合技術に関する論文がACS Applied Electronic Materials誌に掲載されました。業績欄、ACS Applied Electronic Materials
• 2024.9.14NEWPublished 樹脂強化はんだ継手の温度サイクル評価に関する論文がPolymers誌に掲載されました。業績欄、Polymers
• 2024.9.13NEW大同大学で開催されましたMES 2024 (第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)にて研究発表を行いました。
• 2024.8.28Published 群馬大学小林先生らとの共同研究が銅と銅合金誌に掲載されました。業績欄、銅と銅合金
• 2024.7.26日本溶接協会 先端材料接合委員会にてエレクトロニクス向けの拡散接合技術に関して講演を行いました。業績欄
• 2024.7.8ギリシャ ロードス島で開催されましたIIW2024 (IIW Annual Assembly and International Conference 2024)にて研究発表を行いました。業績欄
• 2024.6.14第40回(2024年度)公益財団法人村田学術振興・教育財団 研究者海外派遣援助 に採択されました。
• 2024.5.15理化学研究所のスーパーコンピューター「富岳」を用いた研究課題（富岳一般試行課題）に「分子動力学シミュレーションを用いた三次元半導体デバイス製造におけるナノ双晶Cu–Cu接合挙動の解明」が採択されました。
• 2024.4.24共著で執筆した「標準マイクロソルダリング技術 第4版」が日刊工業新聞社から発刊されました。業績欄
• 2024.4.17富山で開催されましたICEP2024 (International Conference on Electronics Packaging)にて研究発表を行いました。業績欄
• 2024.4.13Published マイクロ接合向け固相接合の分子動力学シミュレーションに関する解説記事が溶接学会誌に掲載されました。業績欄、溶接学会誌
• 2024.4.3核融合科学研究所 2024年度一般共同研究 プラズマシミュレータ共同研究「密度汎関数理論を用いた半導体部品向け異種材料接合部の界面構造と剥離エネルギーの評価」に研究代表者として採択されました。
• 2024.4.12024年度 池谷科学技術振興財団 研究助成「AI支援逆解析を活用したポーラス材料のマクロ/ミクロ特性の効率的同定技術の開発」に研究代表者として採択されました。
• 2024.3.31Published パワー半導体向けTLP接合部の構造解析シミュレーションに関する論文がスマートプロセス学会誌に掲載されました。業績欄、スマートプロセス学会誌
• 2024.3.22なにわ橋駅アートエリアB1で行われた接合科学カフェにて講演しました(「こんなこともやっている！？～電子機器を支えるはんだ付の世界～」)。なにわ橋駅アートエリアB1
• 2024.3.5アメリカ オーランドで開催されましたTMS2024 153rd Annual Meeting Exhibitionにて研究発表を行いました。業績欄
• 2024.2.28Published Ag-MODによる表面ナノ構造を活用した焼結接合技術に関する論文がACS Applied Electronic Materials誌に掲載されました。業績欄、ACS Applied Electronic Materials
• 2024.2.21一般財団法人電子回路基板技術振興財団 研究助成「生成AIを用いた3D微細構造モデリングによるマイクロ接合部の変形挙動シミュレーション」に研究代表者として採択されました。
• 2024.1.25パシフィコ横浜で開催されましたMate 2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)にて研究発表を行いました。 また、Mate2024優秀論文賞 (受賞論文名：Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響) を受賞しました。業績欄
• 2024.1.8Published Si₃N₄とCuの拡散接合に関する論文がMaterials & Design誌に掲載されました。業績欄、Materials & Design
• 2024.1.2Published Ag-Inの固液界面反応に関する論文がSurfaces and Interfaces誌に掲載されました。業績欄、Surfaces and Interfaces
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