Three-Layer Thermal Stress Calculator 三層積層板 熱応力計算ツール
Analytical calculator for thermal stress and warpage of a three-layer laminate based on force and moment balance equations. 力・モーメント釣合に基づく、三層積層板の熱応力と反り (そり) の解析計算ツール。
Layer parameters (top → bottom) 層パラメータ (上 → 下)
Layer 1 (chip)
Layer 2 (bond line)
Layer 3 (substrate)
Selecting a material auto-fills E and α (thickness t is left to your geometry). Listed values are taken exclusively from the PhD thesis Tables 4.1 and B.1. For other materials, use "Custom" and enter values from your own trusted source. 材料を選択すると E と α が自動入力されます (厚さ t は形状に応じて指定)。掲載値は 博士論文 Table 4.1 および Table B.1 の値のみ を使用しています。それ以外の材料は「Custom」で各自信頼できる出典の値を入力してください。
Loading conditions 負荷条件
Stress distribution 応力分布
Stress at each interface 各層界面の応力値
| Position位置 | z [mm] | σ [MPa] |
|---|
Deformation summary 変形量サマリ
—
Curvature radius ρ [mm]
曲率半径 ρ [mm]
—
Max deflection at L/2 [μm]
中央最大たわみ [μm]
—
Neutral axis t₀ [mm]
中立軸 t₀ [mm]