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Achievement

Presentations

International Conference

2024

  • [Invited] Hiroaki Tatsumi, “Cu Ribbon Soldering on Power Module Substrate using Blue Diode Laser”, In 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024), Paradise Hotel, Busan, Korea, November 5-8, 2024.
  • Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Atsushi Ito, Arimichi Takayama, Hiroshi Nishikawa, “Evaluation of Adsorption Energy by First-Principles Calculation and Application to Composite Solder Alloys”, In The 4th International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJl2MA2024), Kokukaikan Business Forum, Tokyo, Japan, October 3, 2024.
  • Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, and Hiroshi Nishikawa, “Creep Behavior of Low-temperature Sn-In Solder using Nanoindentation Test”, In 2024 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024), Sendai, Japan, September 25–27, 2024.
  • Hiroaki Tatsumi, Shunya Nitta, Atsushi M Ito, Arimichi Takayama, and Hiroshi Nishikawa, “Interfacial energy assessment of Cu/Si3N4 joints for power electronics substrate”, In Commission VII: Microjoining and Nanojoininng, IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2024), Rhodes Palace Hotel, Rhodes, Greece, July 07–12, 2024.
  • Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, and Hiroshi Nishikawa, “Joint Strength of Transient Liquid Phase Bonding Using Cu–SAC Molded Sheet”, In 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024), Toyama International Conference Center, Toyama, Japan, April 17-19, 2024.
  • Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Isono, Kana Hirase, Takuya Ide, and Hiroshi Nishikawa, “Low Thermal Resistance Joint using Lotus-type Cu/Solder Composite”, In 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024), Toyama International Conference Center, Toyama, Japan, April 17-19, 2024.
  • Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, and Hiroshi Nishikawa, “Ag Sintered Joints on ENIG Cu Substrates by an Ag-based Complex”, In 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024), Toyama International Conference Center, Toyama, Japan, April 17-19, 2024.
  • Hiroaki Tatsumi, Yuki Kida, Keisuke Takenaka, Seiji Kaneshita, Yuji Sato, Masahiro Tsukamoto, and Hiroshi Nishikawa, “Microstructure and strength of Sn-Ag-Cu solder joint using blue diode laser”, In TMS2024 153rd Annual Meeting Exhibition, Orlando, USA, March 3-7, 2024.
  • Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, and Hiroshi Nishikawa, “Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles”, In TMS2024 153rd Annual Meeting Exhibition, Orlando, USA, March 3-7, 2024.

2023

  • Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi and Hiroshi Nishikawa “Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles”, In The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan, December 11-16, 2023.
  • Hiroaki Tatsumi and Hiroshi Nishikawa “Enhanced Thermal Conductivity in Micro Composite Structure Joints Utilizing Porous Cu Sheets”, In The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany, November 27-29, 2023.
  • [Invited] Hiroaki Tatsumi, “Molecular Dynamics Simulation of Cu–Cu Solid-State Bonding Behavior”, In The 2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC), National Tsing Hua University in Hsinchu, Taiwan, November 17-20, 2023.
  • [Invited] Hiroaki Tatsumi, “High-Thermal-Performance Power Semiconductor Module using Solder/Copper Composite Joints”, In The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), International Conference Center/Waseda University, October 20, 2023.
  • Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, and Hiroshi Nishikawa, “Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding under Various Bonding Parameters”, In 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023), Kumamoto City Searshome Yume Hall, April 19-22, 2023.
  • Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, and Hiroshi Nishikawa, “Failure Analysis of Joints Bonded by Ag-In Transient Liquid Phase Process during Shear Test”, In 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023), Kumamoto City Searshome Yume Hall, April 19-22, 2023.
  • Hiroki Nakawaki, Hiroaki Tatsumi, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, and Hiroshi Nishikawa, “The Influence of Bi Content on Joint Properties using Sn-Bi-Zn-In Alloy”, In 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023), Kumamoto City Searshome Yume Hall, April 19-22, 2023.
  • Seongwoo Pak, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, and Hiroshi Nishikawa, “Interfacial Intermetallic Compounds of Bi2Te3/Cu Joint using SAC305 Solder and Nano-Ag Paste”, In 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023), Kumamoto City Searshome Yume Hall, April 19-22, 2023.
  • Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, and Hiroshi Nishikawa, “Microstructure and Property of Ag Sintered Joint Doping with AlN Nanoparticles”, In 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023), Kumamoto City Searshome Yume Hall, April 19-22, 2023.
  • Satoshi Oya, Hiroaki Tatsumi, and Hiroshi Nishikawa, “Significant Consumption of Ni-P Layer in Ni-P/Sn-0.7Cu Solder Joints during Thermomigration”, In 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023), Kumamoto City Searshome Yume Hall, April 19-22, 2023.
  • Hiroaki Tatsumi and Hiroshi Nishikawa, “Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage”, In TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego Convention Center & Hilton San Diego Bayfront, March 19, 2023.
  • Hiroshi Nishikawa, Duy Le Han, and Hiroaki Tatsumi, “Effect of Cu Addition on Mechanical Properties of In-Sn Alloy Before and After Isothermal Aging”, In TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego Convention Center & Hilton San Diego Bayfront, March 19, 2023.
  • Hiroaki Tatsumi, “Nano-materials and nano-structures for assembly of power electronics devises”, In Nano- & Micro-Joining (NMJ) Virtual Meeting, Online, January 25, 2023.

2022

  • Xunda Liu, Zhi Jin, Hiroaki Tatsumi, and Hiroshi Nishikawa, “Mechanical properties of transient liquid phase bonded joints by using Ag-In sandwich structure”, In 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2022), Singapore, December 7-9, 2022.
  • Jiahui Li, Hiroaki Tatsumi, and Hiroshi Nishikawa, “Comparative Study of Sn-based Solder Wettability and Interfacial Reactions on Aluminum Substrate”, In Visual-JW 2022, Osaka, October 25-26, 2022.
  • Duy Le Han, Hiroaki Tatsumi, Fupeng Huo, and Hiroshi Nishikawa, “Effect of isothermal aging on properties of In-48Sn and In-Sn-8Cu alloys”, In 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, May 31 – June 03, 2020.

2020

  • Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Yamaguchi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, and Akio Hirose, “Transient Liquid Phase Sintered Cu-Sn Skeleton Microstructure for Electronics Interconnections”, In Commission VII: Microjoining and Nanojoininng, International Institute of Welding (IIW 2020), online, July 15–25, 2020.

2018

  • Hiroaki Tatsumi, Adrian Lis, Takeshi Monodane, Hiroshi Yamaguchi, Yoshihiro Kashiba and Akio Hirose, “High-Temperature Reliability of Transient Liquid Phase Sintering Joints Using Copper-Solder-Resin Composite”, In 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018), Micro Joining Committee of Japan Welding Society, Todaiji Culture Center, Nara, Japan, December 2–5, 2018.
  • Koji Asama, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Yamaguchi, "Brazing of Aluminium and Stainless Steel using multi-layered composite filler metal", 71st Annual Assembly of International Institute of Welding (IIW2018), IIW, Bali Nusa Dua Convention Center, Bali, Indonesia, July 15–20, 2018.
  • Hiroaki Tatsumi, Adrian Lis, Takeshi Monodane, Hiroshi Yamaguchi, Yoshihiro Kashiba and Akio Hirose, “Transient Liquid Phase Sintering Using Copper-Solder-Resin Composite for High- temperature Power Modules,” in 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA, May 29–June 1, 2018.
  • Adrian Lis, Hiroaki Tatsumi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, and Akio Hirose, in Proceedings of the International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics (HiTEC), IMAPS, Hotel Albuquerque, Albuquerque, USA, May 8–10, 2018.

2017

  • K. Nakanishi, Hiroaki Tatsumi, Adrian Lis, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba and Akio Hirose, “Model Construction for Predicting Effects of Microstructural Mophologies in Sintered Ag Layer on the Joint Strength”, In MATERIALS SCIENCE &TECHNOLOGY 2017 Conference (MS&T17), ACerS et al., David L. Lawrence Convention Center, Pittsburgh, USA, October 8–12, 2017.

2016

  • Hiroaki Tatsumi, Sho Kumada, Atsushi Fukuda, Hiroshi Yamaguchi and Yoshihiro Kashiba, “Reliability of Silver Sinter Joint for High-Temperature Power Modules”, In 3rd International Conference on Nanojoining and Microjoining 2016 (NMJ2016), University of Waterloo, et al., Crowne Plaza, Niagara Falls, Canada, September 25–28, 2016.

2015

  • Hiroaki Tatsumi, Sho Kumada, Atsushi Fukuda, Hiroshi Yamaguchi and Yoshihiro Kashiba, “Impact of Metallurgical and Mechanical Properties of Sintered Silver Nanoparticles on Die-attach Reliability of High-temperature Power Modules”, In 48th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2015), IMAPS, Rosen Centre Hotel, Orlando, USA, October 26–29, 2015.

2011

  • Akio Hirose, Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide and T. Morida, Low Temperature Sintering Bonding Process Using Ag Nanoparticles Derived from Ag2O for Packaging of High-temperature Electronics, International Conference on Processing & Manufacturing of Advanced Materials (Thermec '2011), TMS et.al., Quebec, Canada, Aug. 1–5, 2011.

2010

  • Yosuke Konaka, Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita and Akio Hirose, Effect of Particle Size on Bondability in Joining Using Silver Nanoparticles, Materials Science & Technology 2010 Conference (MS&T10), ACerS et al., Houston, Texas, USA, Oct. 17–21, 2010.

2009

  • Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita, Akio Hirose, Interfacial Bonding Mechanism of Silver Metallo-organic Nanoparticles to Metal Substrates, Materials Science & Technology 2009 Conference (MS&T09), ACerS et al., Pittsburgh, Pennsylvania, USA, Oct. 25–29, 2009.
  • Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita and Akio Hirose, “A Novel Metal-to-metal Bonding Process Utilizing Low-temperature Sinterability of Ag2O-derived Ag Nanoparticles”, International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), JIEP et al., Kyoto, Japan, Apr. 14–16, 2009.

2008

  • Hiroaki Tatsumi, Naoya Takeda, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Toshiaki Morita, Eiichi Ide and Akio Hirose, Bonding Mechanism of Novel Bonding Process Using Ag2O Microparticles via In-situ Formation of Ag Nanoparticles, The 8th International Symposium of the Japan Welding Society (8WS), JWS, Kyoto, Japan, Nov. 16–18, 2008.
  • Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Toshiaki Morita, Eiichi Ide and Akio Hirose, Novel Metal-to-metal Low-temperature Bonding Process by In-situ Formation of Ag Nanoparticles using Ag2O Microparticles, The 8th International Symposium of the Japan Welding Society (8WS), JWS, Kyoto, Japan, Nov. 16–18, 2008.
  • Akio Hirose Hiroaki Tatsumi, Naoya Takeda, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide and Toshiaki Morita, A Novel Metal-to-Metal Bonding Process through In-situ Formation of Ag Nanoparticles Using Ag2O Microparticles, International Conference on Advanced Stractural and Functional Materials Design 2008 (ICASFMD2008), Osaka University, Osaka, Japan, Nov. 10–12, 2008.
  • Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Toshiaki Morita, Eiichi Ide and Akio Hirose, Evaluation of Bonding Characteristics of Cu/Au-to-Cu/Au joints using Ag2O Particles -Novel Bonding Process using Ag2O Particles (3rd Report)-, Materials Science & Technology 2008 Conference (MS&T08), ACerS et al., Pittsburgh, Pennsylvania, USA, Oct. 5–9, 2008.
  • Hiroaki Tatsumi, Naoya Takeda, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Toshiaki Morita, Eiichi Ide and Akio Hirose, In-situ Formation of Ag Nanoparticles and Bonding Mechanism on Au Substrate -Novel Bonding Process Using Ag2O Particles (2nd Report)-, Materials Science & Technology 2008 Conference (MS&T08), ACerS et al., Pittsburgh, Pennsylvania, USA, Oct. 5–9, 2008.

2007

  • Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Takuto Yamaguchi and Akio Hirose, “Metal-to-Metal Bonding Using Composite Ag Nanoparticles –Effects of Sintering Properties of the Nanoparticles on Bondability-”, The Second International Symposium on Smart Processing Technology (SPT’07), Osaka, Japan, Nov. 27–28, 2007.
  • Yusuke Akada, Hiroaki Tatsumi, Takuto Yamaguchi, Akio Hirose, Toshiaki Morita and Eiichi Ide, “Investigation of Bonding Mechanism of Ag Nanoparticles to Bulk Metals”, The Second International Symposium on Smart Processing Technology (SPT'07), Osaka, Japan, Nov. 27–28, 2007
  • Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Takuto Yamaguchi and Akio Hirose, “Sintering Mechanism of Composite Ag Nanoparticles and its Application to Bonding Process -Effects of Ag2CO3 Contents on Bondability to Cu-”, The Sixth Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM6), Jeju Island, Korea, Nov. 5–9, 2007

Domestic Conference

2024

  • 平瀬 加奈，巽 裕章，西川 宏，“ロータス型ポーラス銅／はんだ複合接合部の熱伝導率評価”，第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)，(一社)エレクトロニクス実装学会，大同大学，9月11–13日，2024.
  • 林 雄二郎，Kim Jaemyung，矢橋 牧名，巽 裕章，“冷熱サイクル試験前後のはんだ接合の非破壊大面積方位マッピング”，第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)，(一社)エレクトロニクス実装学会，大同大学，9月11–13日，2024.
  • 川上 夏輝，巽 裕章，西川 宏，“Ni-P/AuめっきによるSn-Bi系合金バンプ継手特性評価”，第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)，(一社)エレクトロニクス実装学会，大同大学，9月11–13日，2024.
  • 巽 裕章，C. R. Kao，西川 宏，“分子動力学法によるCu-Cu接合界面のボイド消失挙動の評価”，第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)，(一社)エレクトロニクス実装学会，大同大学，9月11–13日，2024.
  • 内田弘翔，巽 裕章，西川 宏，“ダイアタッチに向けたAg-Cu合金の脱合金化によるAgナノポーラスシートの作製”，第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会，(一社)エレクトロニクス実装学会，東京理科大学，3月13–15日，2024.
  • 林雄二郎，Kim Jaemyung，矢橋 牧名，巽 裕章，“放射光X線回折によるパワーモジュール向けはんだ接合の大面積非破壊方位マッピング”，第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会，(一社)エレクトロニクス実装学会，東京理科大学，3月13–15日，2024.
  • 中脇 啓貴，巽 裕章，Chih-han Yang，Shih-kang Lin，西川 宏，“Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響”，第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)，(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，パシフィコ横浜，1月23–24日，2024.
  • 貴田 優希，巽 裕章，竹中 啓輔，佐藤 雄二，塚本 雅裕，西川 宏，“青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付中の温度分布と微細組織の評価”，第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)，(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，パシフィコ横浜，1月23–24日，2024.
  • 巽 裕章，磯野 浩，平瀬 加奈，井手 拓哉，西川 宏，“ロータス型ポーラス銅・はんだ複合構造を活用した高放熱モジュールの試作評価”，第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)，(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，パシフィコ横浜，1月23–24日，2024.

2023

  • 中脇 啓貴，巽 裕章，Chih-han Yang，Shih-kang Lin，西川 宏，“Sn-Bi-Zn-In合金の延性改善の検討”，2023年度 スマートプロセス学会 学術講演会，(一社)スマートプロセス学会，大阪大学 中之島センター，11月10日，2023.
  • 巽 裕章，新田 隼也，伊藤 篤史，高山 有道，西川 宏，“異種材料接合部の界面理解に向けた密度汎関数理論計算”，プラズマシミュレータシンポジウム2023(PSS2023)，核融合科学研究所，オンライン，9月26–27日，2023.
  • 新田 隼也，巽 裕章，西川 宏，“Sn-In/ZrO2ナノ粒子複合合金におけるナノ粒子表面の分散性への影響”，第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)，(一社)エレクトロニクス実装学会，大同大学，9月6–8日，2023.
  • 貴田 優希，巽 裕章，竹中 啓輔，佐藤 雄二，塚本 雅裕，西川 宏，“青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付プロセスの短時間化”，第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)，(一社)エレクトロニクス実装学会，大同大学，9月6–8日，2023.
  • 黒田 裕志，巽 裕章，西川 宏，“銀ナノ粒子ペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象における試験温度の影響”，第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2023)，(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，パシフィコ横浜，1月24–25日，2023.
  • 中脇 啓貴，巽 裕章，Chih-han Yang，Shih-kang Lin，西川 宏，“Sn-Bi-Zn-In合金の機械的特性に及ぼすBi添加量の影響”，第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2023)，(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，パシフィコ横浜，1月24–25日，2023.
  • 貴田 優希，巽 裕章，佐藤 雄二，塚本 雅裕，西川 宏，“青色半導体レーザ照射条件が純銅リボンのはんだ付継手特性に与える影響”，第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2023)，(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，パシフィコ横浜，1月24–25日，2023.
  • 淀 将悟，巽 裕章，西川 宏，“銀シートを用いた固相拡散接合の接合強度にシート内残留応力が及ぼす影響”，第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2023)，(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，パシフィコ横浜，1月24–25日，2023.

2022

  • 新田 隼也，巽 裕章，西川 宏，“表⾯改質したZrO2ナノ粒⼦を添加したSn-In共晶はんだの機械的特性と接合強度”，2022年度 スマートプロセス学会 学術講演会，(一社)スマートプロセス学会，パナソニックリゾート大阪，11月15日，2022.
  • 新田 隼也，巽 裕章，西川 宏，“表面改質したZrO2ナノ粒子を添加したSn-In合金の作製と評価”，32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022)，(一社)エレクトロニクス実装学会，大阪公立大学，9月5–7日 (2022)
  • 綿谷 一駿，朴 炳浩，巽 裕章，西川 宏，“ダイアタッチ用表面微細構造Cuシートの提案”，第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2022)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，オンライン，2月1–14日，2022.
  • 金下 征司，佐藤 雄二，巽 裕章，塚本 雅裕，西川　宏，“レーザはんだ付におけるはんだ溶融挙動の観察と継手の特性評価”，第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2022)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，オンライン，2月1–14日，2022.
  • 碓井 脩斗，松田 朋己，藤野 純司，巽 裕章，小椋 智，加柴 良裕，廣瀬 明夫，“酸化銀マイクロ粒子を用いた銀-アルミニウム接合の低温化”，第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2022)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，オンライン，2月1–14日，2022.
  • 黒田 裕志，金 智，巽 裕章，西川 宏，“銀ナノペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象評価”，第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2022)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，オンライン，2月1–14日，2022.

2020

  • 山際 大貴，松田 朋己，巽 裕章，佐野 智一，加柴 良裕，古澤 秀樹，佐藤 賢次，廣瀬 明夫，“サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討”，第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2020)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，パシフィコ横浜，1月28–29日，2020．

2019

  • 山際 大貴，松田 朋己，巽 裕章，佐野 智一，加柴 良裕，古澤 秀樹，佐藤 賢次，廣瀬 明夫，“サブミクロン銅粒子を用いた無加圧焼結接合”，溶接学会2019年度秋季大会，(一社)溶接学会，東北大学，9月17–19日，2019．

2018

  • 巽 裕章，Adrian Lis，物種 武士，山口 博，加柴 良裕，廣瀬 明夫，“銅-はんだ-樹脂複合材を用いた液相拡散焼結法によるパワーモジュール向けダイアタッチ技術”，第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2018)，(一社)エレクトロニクス実装学会，大阪大学，9月6–7日，2018.

2017

  • 中西 浩平，巽 裕章，Adrian Lis，松田 朋己，佐野 智一，加柴 良裕，廣瀬 明夫，“銀焼結接合層の微細形態が接合強度に及ぼす影響”，溶接学会平成29年度秋季大会，(一社)溶接学会，九州工業大学，9月11–13日，2017.

2016

  • 藤野 純司，坂元 創一，柳本 辰則，巽 裕章，増森 俊二，“パワー半導体の高温動作を可能にするアセンブリ技術”，第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2016)，(一社)エレクトロニクス実装学会，中京大学，9月8–9日，2016.

2015

  • 巽 裕章，熊田 翔，福田 敦，山口 博，加柴 良裕，“銀ナノ粒子焼結接合部の信頼性に及ぼす機械的特性の影響”，第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2015)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，パシフィコ横浜，2月3–4日，2015.

2014

  • 巽 裕章，熊田 翔，横村伸緒，日野泰成，加柴 良裕，“銀ナノ粒子を用いた焼結接合部の冷熱衝撃サイクル試験における信頼性評価”，溶接学会平成26年度春季大会，(一社)溶接学会，東京ビッグサイト，4月22–24日，2014.

2010

  • 小中 洋輔，巽 裕章，武田 直也，小椋 智，井出 英一，守田 俊章，廣瀬 明夫，“銀ナノ粒子および酸化銀マイクロ粒子を用いた低温焼結接合”，創設50周年記念シンポジウム，(一社)溶接学会 溶接冶金研究委員会，大阪大学，10月7–8日，2010.
  • 小中 洋輔，巽 裕章，武田 直也，小椋 智，井出 英一，守田 俊章，廣瀬 明夫，“銀ナノ粒子接合における接合性に及ぼす粒径と加圧条件の検討”，溶接学会平成22年度秋季大会，(一社)溶接学会 日本大学工学部(郡山)， 9月7–9日，2010．
  • 西村 眞澄，小椋 智，巽 裕章，武田 直也，小中 洋輔，高原 渉，廣瀬 明夫，“分子動力学シミュレーションを用いた銀ナノ粒子と基材金属との界面接合過程の検討”，第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2010)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，ワークピア横浜，2月2–3日，2010．

2009

  • 武田 直也，巽 裕章，赤田 裕亮，小椋 智，井出 英一，守田 俊章，廣瀬 明夫，“酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒その場生成による低温接合プロセス”，溶接学会平成21年度春季大会，(一社)溶接学会，アルカディア市ヶ谷，4月22–24日，2009．
  • 武田 直也，巽 裕章，赤田 裕亮，小椋 智，井出 英一，守田 俊章，廣瀬 明夫，“酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による新接合法”，第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2009)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，パシフィコ横浜，1月29–30日，2009．

2008

  • 武田 直也，巽 裕章，小椋 智，廣瀬 明夫，井出 英一，守田 俊章，“酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による新接合法の開発”，第143回大会，(一社)日本金属学会，熊本大学，9月23–25日，2008．
  • 巽 裕章，武田 直也，赤田 裕亮，小椋 智，守田 俊章，井出 英一，廣瀬 明夫，“酸化銀マイクロ粒子を用いたナノ粒子その場生成による接合プロセスの開発”，溶接学会平成20年度秋季大会，(一社)溶接学会，北九州国際会議場，9月10–12日，2008．
  • 赤田 祐亮，巽 裕章，山口 拓人，廣瀬 明夫，守田 俊章，井出 英一，“銀ナノ粒子接合における界面接合機構の検討”，第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2008)，(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，パシフィコ横浜，2月5–6日，2008．
  • 巽 裕章，赤田 祐亮，山口 拓人，廣瀬 明夫，“複合型銀ナノ粒子を用いた高温対応接合プロセス－接合性に及ぼす炭酸銀の影響－”，第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2008)，(一社)マイクロ接合研究委員会，パシフィコ横浜，2月5–6日，2008．

2007

  • 巽 裕章，赤田 裕亮，山口 拓人，廣瀬 明夫，“複合型ナノ粒子の焼成機構及び接合プロセスへの適用 炭酸銀含有量が接合性に及ぼす影響”，溶接学会平成19年度秋季全国大会，(一社)溶接学会，信州大学 9月19日，2007.
  • 赤田 裕亮，巽 裕章，山口 拓人，廣瀬 明夫，守田俊章，廣瀬明夫，井出英一，“銀ナノ粒子接合における界面接合機構の検討”，溶接学会平成19年度秋季全国大会，(一社)溶接学会，信州大学 9月19日，2007.

Workshops and Seminars

2024

  • [Invited] 巽 裕章，“半導体向け固相拡散接合技術の動向と分子動力学シミュレーションの活用”，第10回材料WEEK マルチスケール材料力学部門 公開部門委員会 －様々な物理/化学現象への分子動力学法の活用－，(公社)日本材料学会，京都テルサ，10月8日，2024.
  • [Invited] 巽 裕章，“エレクトロニクス向け拡散接合における界面理解に向けた原子スケールシミュレーション”，2024年度第1回日本溶接協会先端材料接合委員会，(一社)日本溶接協会，溶接会館，7月26日，2024.
  • [Invited] 巽 裕章，“半導体デバイスに活用される拡散接合技術と原子スケールシミュレーションの取り組み”，2024年度関西支部総会・幹事会，(一社)溶接学会関西支部，オンライン，5月8日，2024.

2023

  • [Invited] 巽 裕章，“Cu-Cu固相拡散接合挙動に関する分子動力学シミュレーション”，溶接学会若手委員の会 2023年度第1回研究会，(一社)溶接学会，オンライン，8月4日，2023.
  • 新田 隼也，巽 裕章，西川 宏，“表面改質ZrO2ナノ粒子を添加したSn-In共晶合金の機械的特性と組織変化”，実装フェスタ関西2023，(一社)エレクトロニクス実装学会，パナソニックリゾート大阪，7月6–7日，2023.
  • 巽 裕章，“青色半導体レーザのエレクトロニクス実装への応用”，「青色半導体レーザー接合加工共創コンソーシアム」第4回セミナー，大阪大学接合科学研究所，荒田記念館，2月24日，2023.

2022

  • 淀 将悟，巽 裕章，西川 宏，“マイクロサイズ銀粒子ペーストへのセラミック粒子添加による接合部の耐熱性向上”，第31回 2022 JIEPワークショップ，(一社)エレクトロニクス実装学会，かわさき新産業創造センター・AIRBIC，10月14日，2022.
  • 黒田 裕志，巽 裕章，西川 宏，“100℃での銀ナノペースト焼結体のエレクトマイグレーション現象評価”，実装フェスタ関西2022，(一社)エレクトロニクス実装学会，パナソニックリゾート大阪，7月7–8日，2022.

2019

  • 巽 裕章，“高耐熱かつ低剛性な液相拡散接合技術の開発”，実装フェスタ関西2019，(一社)エレクトロニクス実装学会 関西支部，パナソニックリゾート大阪，7月18–19日，2019．
  • [Invited] 巽 裕章，Adrian Lis，山口 博，加柴 良裕，廣瀬 明夫，“銅－はんだ－樹脂複合材を用いた液相拡散接合部の特性と接合信頼性”，第26回電子デバイス実装研究委員会，(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，日本橋ライフサイエンスビルディング，7月10日，2019．

2016

  • [Invited] 巽 裕章，“高温動作パワーモジュールにおける銀焼結接合の信頼性”，第115回マイクロ接合研究委員会，(一社)溶接学会，大阪大学 東京ブランチ，9月13日，2016．
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