2024

Interfacial energy assessment of Cu/Si3N4 joints for power electronics substrate
巽 裕章 (研究代表者)
第40回(2024年度)公益財団法人村田学術振興・教育財団 研究者海外派遣援助

(課題ID: hp240308) 分子動力学シミュレーションを用いた三次元半導体デバイス製造におけるナノ双晶Cu–Cu接合挙動の解明
巽 裕章 (研究代表者)
「富岳」一般試行課題 (2024)

密度汎関数理論を用いた半導体部品向け異種材料接合部の界面構造と剥離エネルギーの評価
巽 裕章 (研究代表者)
核融合科学研究所 2024年度一般共同研究 プラズマシミュレータ共同研究 (2024)

AI支援逆解析を活用したポーラス材料のマクロ/ミクロ特性の効率的同定技術の開発
巽 裕章 (研究代表者)
公益財団法人池谷科学技術振興財団 研究助成 (2024)

生成AIを用いた3D微細構造モデリングによるマイクロ接合部の変形挙動シミュレーション
巽 裕章 (研究代表者)
一般財団法人電子回路基板技術振興財団 研究助成 (2024)

2023

(課題ID: hp230440) 分子動力学シミュレーションを用いた三次元半導体デバイス製造におけるナノ双晶Cu–Cu接合挙動の解明
巽 裕章 (研究代表者)
「富岳」一般試行課題 (2023)

TMS 2024 Annual Meeting & Exhibition
巽 裕章 (研究代表者)
天田財団 2023年度国際会議等参加助成(若手研究) (2023)

密度汎関数理論を用いた半導体部品向け異種材料接合部の界面構造と剥離エネルギーの評価
巽 裕章 (研究代表者)
核融合科学研究所 2023年度一般共同研究 プラズマシミュレータ共同研究 (2023)

カーボンマイクロラティスを用いたはんだ基複合構造の創出
巽 裕章 (研究代表者)
科研費 若手研究 (2023-2025)

2022

分子動力学シミュレーションを用いた半導体デバイス向けCu-Cu固相接合部の界面接合挙動の解明
巽 裕章 (研究代表者)
一般社団法人 日本溶接協会 2023年度 次世代を担う研究者助成事業 (2023)

レーザはんだ付に特有の温度場を活用した異方性はんだ組織制御技術の開発
巽 裕章 (研究代表者)
天田財団 2022年度奨励研究助成 (2022-2023)

高熱伝導で低剛性な半導体接合部を実現する異方性微細複合構造の創出
巽 裕章 (研究代表者)
科研費 研究活動スタート支援 (2022-2023)

電気自動車用パワーモジュール向け絶縁回路基板製造技術の高度化及び事業化に向けた研究開発
巽 裕章 (副総括研究代表者)
令和４年度　成長型中小企業等研究開発支援事業 (Go-Tech事業) (2022-2024)

マルチスケールシミュレーションを活用した新規マイクロ接合部の探索
巽 裕章 (研究代表者)
スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 2022年度研究助成 (2022-2023)