• 巽 裕章，今井 智也，田中 啓祐，藤本 哲也，特願2020-141142(特許第7527157号)，"三次元造形装置及び三次元物体の製造方法"，2020年8月24日，三菱電機株式会社，多田電機株式会社
• 藤野 純司，林 啓，石川 悟，巽 裕章，伊波 康太，特願2020-142301(特許第7487614号)，"半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置"，2020年8月26日，三菱電機株式会社
• 藤野 純司，巽 裕章，伊波 康太，井本 裕児，JP2021047572(特許第7450769号)，"半導体装置の製造方法、半導体装置用基板の製造方法、半導体装置及び電力変換装置"，2021年12月22日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，特願2022-568194(特許第7442682号)，"熱交換器の製造方法、空気調和機の製造方法、熱交換器および空気調和機"，2021年11月29日，三菱電機株式会社
• 田中 啓祐，巽 裕章，今井 智也，丸小 恭諒，特願2020-89902(特許第7414639号)，"三次元造形装置および三次元造形体の製造方法"，2020年5月22日，三菱電機株式会社
• 大谷 一誓，巽 裕章，澤田 準平，特願2022-505093(特許第7412532号)，"薄板状接合部材の製造方法、半導体装置の製造方法、ならびに、電力変換装置の製造方法"，2021年2月15日，三菱電機株式会社
• 吉瀬 幸司，玄田 裕美，巽 裕章，森田 大輔，特願2021-543866(特許第7106013号)，"ヒートシンクおよび半導体モジュール"，2019年9月4日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，山口 博，特願2019-554205(特許第6742536号)，"ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材"，2018年11月12日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，鈴木 修，川端 大輔，特願2018-203877(特許第6632686号)，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2018年10月30日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，南竹 春彦，巽 裕章，金田 和徳，台湾 特願107102909 (台湾 特許第I688006号)，"熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法"，2018年1月26日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，庄野 友陵，木本 信義，特願2017-058563(特許第6366766号)，"半導体装置"，2017年3月24日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，台湾 特願106107389 (台湾 特許第I672745号)，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2017年3月7日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，特願2018-504360(特許第6585279号)，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2017年2月23日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，鈴木 修，川端 大輔，中国 特願2016-80026428(中国 特許第ZL201680026428.0号)，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2016年6月28日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，鈴木 修，川端 大輔，特願2017-526360(特許第6430007号)，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2016年6月28日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，鈴木 修，川端 大輔，米国 特願15/740873(米国 特許第10573617号)，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2016年6月28日，三菱電機株式会社
• 阿龍 恒，横村 伸緒，巽 裕章，山_ 浩次，松本 紀久，荒木 健，特願2017-510098(特許第6403873号)，"半導体素子の接合方法及び半導体素子接合用シート状積層緩衝材"，2016年3月30日，三菱電機株式会社
• 熊田 翔，内海 茂，巽 裕章，藤野 純司，特願2014-065059(特許第6129107号)，"電力用半導体装置、および電力用半導体装置の製造方法"，2014年3月27日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，庄野 友陵，木本 信義，特願2014-028118(特許第6143687号)，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2014年2月18日，三菱電機株式会社
• 木本 信義，庄野 友陵，巽 裕章，特願2013-249085(特許第6147176号)，"半導体素子の基板への接合方法"，2013年12月2日，三菱電機株式会社
• 熊田 翔，藤野 純司，巽 裕章，特願2013-189653(特許第6206021号)，"電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置"，2013年9月12日，三菱電機株式会社
• 熊田 翔，林 建一，巽 裕章，園田 宏貴，石山 祐介，特願2013-121438(特許第6120685号)，"電力用半導体装置の製造方法"，2013年6月10日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，荒木 健，巽 裕章，独国 特願112013001555 (独国 特許第DE112013001555号)，"半導体装置の製造方法"，2013年3月15日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，荒木 健，巽 裕章，特願2014-506190(特許第5642317号)，"半導体装置の製造方法"，2013年3月15日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，楠 卓，荒木 健，巽 裕章，中国 特願201280036035.X(中国 特許第ZL201280036035.X号)，"半導体装置とその製造方法"，2012年7月6日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，楠 卓，荒木 健，巽 裕章，特願2013-526793(特許第5627789号)，"半導体装置とその製造方法"，2012年7月6日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，楠 卓，荒木 健，巽 裕章，米国 特願14/233252(米国 特許第9224665号)，"半導体装置とその製造方法"，2012年7月6日，三菱電機株式会社
• 前田 晃，山田 朗，大津 健嗣，井高 志織，巽 裕章，特願2010-085210(特許第5636720号)，"半導体装置の製造方法および接合治具"，2010年4月1日，三菱電機株式会社

出願特許

• 巽 裕章，ほか，特願112127353(台湾)，"熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置"，2023年7月21日，国立大学法人大阪大学、株式会社ロータス・サーマル・ソリューション
• 巽 裕章，ほか，特願PCT/JP2023/018545，"熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置"，2023年5月18日，国立大学法人大阪大学、株式会社ロータス・サーマル・ソリューション
• 巽 裕章，ほか，特願2023-66481，"熱界面構造及び該熱界面構造の形成方法"，2023年4月14日，国立大学法人大阪大学、株式会社ロータス・サーマル・ソリューション
• 巽 裕章，ほか，特願2022-133874，"熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置"，2022年8月25日，国立大学法人大阪大学、株式会社ロータス・サーマル・ソリューション
• 巽 裕章，山口 博，久米井 康志，今井 智也，田中 啓祐，特願2021-027585，"三次元造形装置および三次元造形物の製造方法"，2021年2月24日，三菱電機株式会社
• 大谷 一誓，巽 裕章，澤田 準平，特願PCT/JP2021/005430，"薄板状接合部材およびその製造方法、半導体装置およびその製造方法、ならびに、電力変換装置"，2021年2月15日，三菱電機株式会社
• 藤野 純司，巽 裕章，伊波 康太，浅田 晋助，特願2021-003637，"半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法"，2021年1月13日，三菱電機株式会社
• 藤野 純司，巽 裕章，伊波 康太，井本 裕児，特願2020-219763，"半導体装置の製造方法、半導体装置用基板の製造方法、半導体装置及び電力変換装置"，2020年12月29日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，特願2020-203728，"熱交換器の製造方法、空気調和機の製造方法、熱交換器および空気調和機"，2020年12月8日，三菱電機株式会社
• 今井 智也，巽 裕章，田中 啓祐，特願2020-170627，"三次元造形装置、三次元造形物の製造方法、三次元造形装置の制御方法および制御プログラム"，2020年10月8日，三菱電機株式会社
• 藤野 純司，林 啓，石川 悟，巽 裕章，伊波 康太，特願2020-142301，"半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置"，2020年8月26日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，今井 智也，田中 啓祐，藤本 哲也，特願2020-141142，"三次元造形装置及び三次元物体の製造方法"，2020年8月24日，三菱電機株式会社，多田株式会社
• 巽 裕章，今井 智也，田中 啓祐，特願2020-092669，"三次元造形装置および三次元造形物の製造方法"，2020年5月27日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，山口 博，特願2020-091301，"ろう材、ろう付方法及びろう付構造体"，2020年5月26日，三菱電機株式会社
• 田中 啓祐，巽 裕章，今井 智也，丸小 恭諒，特願2020-089902，"三次元造形装置および三次元造形体の製造方法"，2020年5月22日，三菱電機株式会社
• 今井 智也，丸小 恭諒，田中 啓祐，巽 裕章，特願2020-089463，"三次元造形装置および三次元造形物の製造方法"，2020年5月22日，三菱電機株式会社
• 大谷 一誓，巽 裕章，澤田 準平，特願2020-038605，"薄板状接合部材およびその製造方法、半導体装置およびその製造方法、ならびに、電力変換装置"，2020年3月6日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，鈴木 修，川端 大輔，特願16/746042，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2020年1月17日，三菱電機株式会社
• 吉瀬 幸司，玄田 裕美，巽 裕章，森田 大輔，特願PCT/JP2019/034818，"ヒートシンクおよび半導体モジュール"，2019年9月4日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，特願108129267 ，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2019年8月16日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，田中 啓祐，今井 智也，笠木 伸吾，特願2019-088786，"接合体及び接合体の製造方法"，2019年5月9日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，特願19100500 ，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2019年1月14日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，山口 博，特願2018-80071556.6，"ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材"，2018年11月12日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，山口 博，特願112018005595 ，"ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材"，2018年11月12日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，山口 博，特願16/642073，"ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材"，2018年11月12日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，山口 博，特願PCT/JP2018/041841，"ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材"，2018年11月12日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，特願2018-097556，"半導体装置、電力変換装置、および半導体装置の製造方法"，2018年5月22日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，特願2018-80021844，"半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法"，2018年4月26日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，特願112018002187 ，"半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法"，2018年4月26日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，特願2019-514637，"半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法"，2018年4月26日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，特願16/490723，"半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法"，2018年4月26日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，特願PCT/JP2018/017062，"半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法"，2018年4月26日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，南竹 春彦，巽 裕章，金田 和徳，特願2018-80007204.4，"熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法"，2018年1月18日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，南竹 春彦，巽 裕章，金田 和徳，特願112018000643 ，"熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法"，2018年1月18日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，南竹 春彦，巽 裕章，金田 和徳，特願2018-566049，"熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法"，2018年1月18日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，南竹 春彦，巽 裕章，金田 和徳，特願16/477543，"熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法"，2018年1月18日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，南竹 春彦，巽 裕章，金田 和徳，特願PCT/JP2018/001452，"熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法"，2018年1月18日，三菱電機株式会社
• 浅間 晃司，巽 裕章，山口 博，特願2017-221838，"ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材"，2017年11月17日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，南竹 春彦，金田 和徳，浅間 晃司，巽 裕章，特願2017-197393，"熱処理方法および熱処理装置"，2017年10月11日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，特願2017-088268，"半導体装置、電力変換装置及び半導体装置の製造方法"，2017年4月27日，三菱電機株式会社
• 熊田 翔，巽 裕章，特願2017-043416，"電力用半導体装置"，2017年3月8日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，特願2017-80014830.1，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2017年2月23日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，特願17762938 ，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2017年2月23日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，特願10-2018-7025411，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2017年2月23日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，特願16/081988，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2017年2月23日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，湊 忠玄，竹野 祥瑞，永山 貴久，南竹 春彦，金田 和徳，巽 裕章，特願PCT/JP2017/006868，"熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法"，2017年2月23日，三菱電機株式会社
• 物種 武士，川瀬 祐介，南竹 春彦，巽 裕章，金田 和徳，特願2017-017665，"熱処理装置"，2017年2月2日，三菱電機株式会社
• 内田 祥久，柳本 辰則，巽 裕章，菊池 正雄，特願2016-156100，"電力用半導体装置"，2016年8月9日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，藤野 純司，川端 大輔，特願2016-129536，"半導体装置及び半導体装置の製造方法"，2016年6月30日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，鈴木 修，川端 大輔，特願112016002968 ，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2016年6月28日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，鈴木 修，川端 大輔，特願PCT/JP2016/069099，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2016年6月28日，三菱電機株式会社
• 堀 貴博，物種 武士，巽 裕章，唐田 行庸，廣中 伸吾，特願2016-086645，"ろう付装置"，2016年4月25日，三菱電機株式会社
• 阿龍 恒，横村 伸緒，巽 裕章，山_ 浩次，松本 紀久，荒木 健，特願PCT/JP2016/060376，"半導体素子の接合方法及び半導体素子接合用シート状積層緩衝材"，2016年3月30日，三菱電機株式会社
• 熊田 翔，巽 裕章，特願2015-249559，"半導体装置及びその製造方法"，2015年12月22日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，熊田 翔，鈴木 修，川端 大輔，特願2015-132894，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2015年7月1日，三菱電機株式会社
• 阿龍 恒，横村 伸緒，巽 裕章，山_ 浩次，松本 紀久，荒木 健，特願2015-076709，"半導体素子の接合方法及び半導体素子接合用シート状積層緩衝材"，2015年4月3日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，荒木 健，巽 裕章，特願PCT/JP2013/057366，"半導体装置の製造方法"，2013年3月15日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，林 建一，熊田 翔，特願2013-003164，"半導体装置および半導体装置の製造方法"，2013年1月11日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，楠 卓，荒木 健，巽 裕章，特願112012003228 ，"半導体装置とその製造方法"，2012年7月6日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，楠 卓，荒木 健，巽 裕章，特願PCT/JP2012/067314，"半導体装置とその製造方法"，2012年7月6日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，荒木 健，巽 裕章，特願2012-061502，"半導体装置の製造方法"，2012年3月19日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，林 建一，大津 健嗣，特願2011-279295，"リード端子およびこれを用いた半導体装置"，2011年12月21日，三菱電機株式会社
• 大津 健嗣，楠 卓，荒木 健，巽 裕章，特願2011-170793，"回路基板と電力用半導体装置、およびこれらの製造方法"，2011年8月4日，三菱電機株式会社
• 巽 裕章，生田 裕也，特願2010-289883，"半導体素子、半導体装置および半導体装置の製造方法"，2010年12月27日，三菱電機株式会社