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News Archive

2024

2023

2023.12.30Published Sn-Bi系合金の機械的特性改善に関する論文が溶接学会論文集に掲載されました。業績欄、溶接学会論文集
2023.12.29Published Ag-Inの液相拡散接合に関する論文がMaterials Science and Engineering: A誌に掲載されました。業績欄、Materials Science and Engineering: A
2023.12.27Published MDシミュレーションを用いたCu-Cu直接接合挙動に関する論文がScientific Reports誌に掲載されました。業績欄、Scientific Reports
2023.11.27ドイツライプツィヒで開催されましたNMJ 2023 (The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining)にて研究発表を行いました。業績欄
2023.11.18台湾新竹で開催されました2023 MRSTIC (The 2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference)にて招待講演を行いました。業績欄
2023.11.10理化学研究所のスーパーコンピューター「富岳」を用いた研究課題（富岳一般試行課題）に「分子動力学シミュレーションを用いた三次元半導体デバイス製造におけるナノ双晶Cu–Cu接合挙動の解明」が採択されました。
2023.11.10Published金属間化合物Ag₃Inの熱機械的特性に関する論文がMaterials誌に掲載されました。業績欄、Materials
2023.11.1Published低融点複合はんだ合金に関する論文がJournal of Materials Science: Materials in Electronics誌に掲載されました。業績欄、Journal of Materials Science: Materials in Electronics
2023.10.21Published樹脂コンポジットはんだに関する論文がPolymers誌に掲載されました。業績欄、Polymers
2023.10.20東京で開催されましたDEJI2MA-3 (The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture)にて招待講演を行いました。業績欄
2023.9.302023年度天田財団国際会議等参加助成(若手研究者) に採択されました。
2023.8.5Published金属間化合物Ag₉In₄の熱機械的特性に関する論文がIntermetallics誌に掲載されました。業績欄、Intermetallics
2023.7.18Publishedアルミのはんだ付に関する論文が溶接学会論文集に掲載されました。業績欄、Quarterly Journal of the Japan Welding Society
2023.7.10Publishedセラミック粒子添加したAg焼結接合部の熱伝導性に関する論文がMaterials Characterization誌に掲載されました。業績欄、Materials Characterization
2023.7.5募集中令和5年度接合科学研究所共同研究員 (先導的重点課題: 特異な構造を内包したマイクロ接合部の高機能・高信頼化に関する研究)を募集しています。
2023.7.5Publishedセラミック粒子添加によるAg焼結接合の高信頼化に関する論文がMaterials Letters誌に掲載されました。業績欄、Materials Letters
2023.4.21熊本で開催されましたICEP2023 (International Conference on Electronics Packaging)にて研究発表を行いました。業績欄
2023.4.5Publishedはんだと銀を用いた薄膜構造のエレクトロマイグレーションに関する論文がThin Solid Films誌に掲載されました。業績欄、Thin Solid Films
2023.4.3核融合科学研究所 2023年度一般共同研究プラズマシミュレータ共同研究「密度汎関数理論を用いた半導体部品向け異種材料接合部の界面構造と剥離エネルギーの評価」に研究代表者として採択されました。
2023.3.19アメリカサンディエゴで開催されましたTMS2023 152nd Annual Meeting Exhibitionにて研究発表を行いました。業績欄
2023.2.28科研費・若手研究「カーボンマイクロラティスを用いたはんだ基複合構造の創出」に研究代表者として採択されました。
2023.1.24「特異な構造を内包したマイクロ接合部の高機能・高信頼化に関する研究」第1回勉強会を2023年3月6日に開催します（大阪大学、参加費無料）。ぜひお申し込みください。

2022

2022.12.23一般社団法人日本溶接協会 2023年度次世代を担う研究者助成事業「分子動力学シミュレーションを用いた半導体デバイス向けCu-Cu固相接合部の界面接合挙動の解明」に研究代表者として採択されました。
2022.11.19材料科学向けソフトウェア使い方 - Githubリポジトリを公開しました。随時更新中。
2022.09.282022年度天田財団奨励研究助成「レーザはんだ付に特有の温度場を活用した異方性はんだ組織制御技術の開発」に研究代表者として採択されました。
2022.09.27Published高熱伝導で高耐熱な接合部を実現する新手法に関する論文がMaterials & Design誌に掲載されました。業績欄、Materials & Design
2022.08.31科研費・研究活動スタート支援「高熱伝導で低剛性な半導体接合部を実現する異方性微細複合構造の創出」に研究代表者として採択されました。
2022.08.27Published青色レーザを用いたはんだ付に関する論文がJournal of Manufacturing Processes誌に掲載されました。業績欄、Journal of Manufacturing Processes
2022.07.26PublishedMDシミュレーションを用いた表面ナノ構造による固相接合挙動に関する論文がScientific Reports誌に掲載されました。業績欄、Scientific Reports
2022.07.22副総括研究代表者として参画する「電気自動車用パワーモジュール向け絶縁回路基板製造技術の高度化及び事業化に向けた研究開発」が令和４年度　成長型中小企業等研究開発支援事業 (Go-Tech事業) に採択されました。
2022.07.19令和4年度接合科学研究所共同研究員 (先導的重点課題: 特異な構造を内包したマイクロ接合部の高機能・高信頼化に関する研究)を募集しています。
2022.07.19ホームページを開設いたしました。